National Taiwan University 聯合貸款授信業務 Presentation to: National Taiwan University 聯合貸款授信業務 Vivian Tan Merchant Banking Group Citibank Taipei March 9, 2005
目錄 I 聯貸之基本介紹 II 台灣聯貸市場現況 III 聯貸之作業程序
I 聯貸之基本介紹 II 台灣聯貸市場現況 III 聯貸之作業程序
聯貸之基本介紹 何謂聯貸 (Syndication)? 超過兩家以上之銀行組成彼此相互對等的銀行團,以提供資金來源予借款人 貸款可用於特定計劃或一般營運週轉金用途 適用於有大筆資金需求的各種情況,包括建廠/擴充產能之資金需求、飛機船舶融資、購併融資以及專案融資等
聯貸之基本介紹 為何從事聯貸? 對借款人而言 聯貸市場為進階之大型資本市場,可以有效率之批發 (wholesale)方式募集大筆資金 貸款條件可針對借款人的個別需求而量身訂做 對主辦銀行而言 透過主辦聯貸案之過程,加強與借款人之往來關係 增加手續費收入 (fee income),並提昇知名度 透過聯貸拓展相關業務(如外匯、現金管理)之機會 (cross-sell) 對參貸銀行而言 透過參貸,銀行可開展客源並加強與客戶之關係 降低客戶及產業之集中風險 為銀行提供拓展海外業務的機會
融資工具之種類 聯貸市場上較常見之融資工具包括: 美元/新台幣聯合貸款 (USD or NTD Term Loan) 一般中長期放款額度 (Term Loan facility) 循環動用額度 (Revolving credit facility) 美元/新台幣保證額度 (USD or NTD Guarantee Facility) 國內公司債之保證額度 海外可轉換公司債之保證額度 商業本票循環信用融資 (Note Issuance Facility, NIF) 經建會中長期資金貸款 (Counsel of Economic Planning and Development Fund, CEPD Fund) 應收帳款融資 (Accounts Receivable Financing)
籌資工具 選擇籌資工具之考量 國內籌資 海外籌資 負債 國內聯合貸款 公司債 資本租賃 海外聯合貸款 海外公司債 國內籌資 海外籌資 負債 國內聯合貸款 公司債 資本租賃 海外聯合貸款 海外公司債 外國政府優惠貸款 (Export Credit Agency) 準資本 可轉換公司債 海外可轉換公司債 資本 現金增資 特別股 海外存託憑證 表外融資 應收帳款融資 (賣斷) 資產證券化 營業租賃/跨國稅務租賃 選擇籌資工具之考量 公司財務及資本結構 正反承諾之限制 資金成本 後續作業複雜度 股權稀釋考量 運用彈性
各種融資工具之優缺點比較 優點 缺點 聯貸 籌資條件具彈性,可配合各種資金用途 不需信用評等 不需主管機關核准 單一借款人/集團授信額度受限 作業時間較長 公司債 固定利率,避免發行成本變動 無財務比率限制 需信用評等或銀行保證發行 需主管機關核准 需一次動撥全部融資金額,資金運用較無彈性 可轉換公司債 利率較普通公司債為低 股權稀釋效果較增資為緩 需信用評等 海外可轉債/存託憑證 擴展國際資本市場知名度 市場胃納大,可做大規模發行 債息較低,若有轉換機會,則資金成本相當低廉 轉換價多以溢價發行,股權稀釋效果較增資為緩 架構具彈性 實地審查過程較複雜 存託憑證之折溢價視市場而定,較國內現增有彈性 存託憑證立即有稀釋股本之效果 資本市場狀況直接影響發行成功機會 發行公司須就海外可轉債之債息及贖/賣回利息負擔20%之扣繳稅 資金用途受限
I 聯貸之基本介紹 II 台灣聯貸市場現況 III 聯貸之作業程序
台灣聯貸市場規模 US$9.5 bn US$11.9 bn US$7.2 bn US$11.6 bn US$10.5 bn US$28.3 bn (1999) (2000) (2001) (2002) (2003) (2004) 2004年由於TFT-LCD廠商在市場上募集較多資金,加以資本市場籌資較為清淡,聯貸市場規模由2003年之104億美元大幅成長為2004年之283億美元,成長幅度為170%。
由於新台幣資金寬鬆及本國銀行仍為主要資金提供者,台灣聯貸市場仍以台幣案件為大宗,美金聯貸比例小於20% 台灣聯貸市場融資幣別分析 由於新台幣資金寬鬆及本國銀行仍為主要資金提供者,台灣聯貸市場仍以台幣案件為大宗,美金聯貸比例小於20%
台灣聯貸市場現況及未來展望 2004年台灣聯貸市場極為活絡,聯貸總金額大幅成長170%,案件數目也由2003年之104件增加為183件,並超越香港成為除日本之外亞洲地區最大之聯貸市場,其市場規模佔全亞洲﹝除日本﹞之20%。 IT產業為台灣聯貸市場之主力,2004年IT相關產業於聯貸市場中募集約137億美金,佔整體聯貸市場之50%。其中TFT-LCD更為主要資金需求者,佔IT產業之三分之二,金額高達70億美金。 然由於高科技產業景氣反轉及企業擴廠計畫減緩,2005年聯貸市場規模預估將較2004年萎縮,銀行資金成本也將因利率走高而上揚。但基本面較佳的企業,仍有機會取得較低成本之資金。 本國銀行仍為主要資金提供者,部份外商銀行態度較過去積極,但仍然非常選擇性地參與債信良好之聯貸案。 隨台灣企業投資大陸金額之增加,台灣企業於大陸當地聯貸案之件數亦逐年提昇。
I 聯貸之基本介紹 II 台灣聯貸市場現況 III 聯貸之作業程序
聯合貸款之作業流程 機會探詢 競標 (Bidding) 委任 (Mandate) Origination 業務訪談 瞭解借款人之資金需求 擬訂融資架構 市場詢價 評估競爭態勢 訂定聯貸案價格與擔保品 提出融資建議書 (proposal)
Execution / Distribution 聯合貸款之作業流程 Execution / Distribution 推出聯貸案 (Launch) 委任 準備聯貸案 實地勘察 準備聯貸說明書 (Information Memorandum) 修改聯貸結構 分配主辦銀行工作 制定聯貸策略 (Syndication Strategy) 規劃邀請參貸名單 送出參貸邀請函 訂定聯貸案時間 決定參貸費
Execution / Distribution 聯合貸款之作業流程 Execution / Distribution 推出聯貸案 進行聯貸案 聯貸案截止 擬定合約 聯貸說明會 (Bank Meeting) 實地參觀訪問 (Site Visit) 詢問與回答 參貸銀行承諾參與 確定聯貸金額 (Final Allotment) 參貸金額分配通知
Execution / Distribution 聯合貸款之作業流程 Execution / Distribution 聯貸案截止 準備相關文件 簽約 (Signing) 分送相關文件予參貸行 參貸行審閱合約 聯貸合約定稿 簽約典禮 動撥日期 發佈新聞稿
聯合貸款之作業流程 一般聯貸案作業時間需二 ~ 三個月