深圳市锐博自动化设备有限公司 方案设计 全自动共晶机(ET-501A)
深圳市锐博自动化设备有限公司 设备整体布局 尺寸:X 1400mm Y 900mm Z 1300mm
一、设备构成 含有以下 主要功能机构: 1、热沉晶圆组件 2、热沉晶圆CCD1 3、热沉机械手 4、共晶CCD2 5、LD机械手 6、LD晶圆CCD3 7、LD晶圆组件 8、LD定位CCD4 9、共晶台 10、热沉定位CCD5 11、基板治具 12、基板治具流水线 13、 基板机械手 5 6 4 3 2 7 1 8 10 9 13 11 12
二、设备原理功能 本方案自动化程度高,加工精度高,产品质量好! 设备方案主要实现热沉(垫片)及LD芯片的共晶焊接,原理是人工分别放置好基板治 具工位上,基板流水线系统自动输送治具到中间加工工位。基板机械手拾取基板放置于共 晶台上,通过相机拍照,系统计算并确定位置,将数据反馈给控制系统。而热沉(垫片) 和LD芯片盒放置它们各自的工作台工位上,真空吸附固定;通过热沉CCD1定位后,热沉 机械手拾取热沉,位移到热沉定位CCD2位置,进行位置补偿,再共晶于基板上;同时, LD机械手拾取LD芯片,也通过同样的方式对LD 芯片位置补偿后,将LD芯片贴放于共晶台 上的热沉上。(贴放时间,共晶时间可通过参数设定,以满足共晶工艺。)共晶完成后, 基板机械手再将共晶台上的成品拾取,放置到基板治具里。基板治具再次被输送到下料工 位,人工取走。 本方案自动化程度高,加工精度高,产品质量好!
三、主要组件概述 1、热沉组件 7、LD组件 设置XY工作台,工件上可放置一个或两个2寸料盒(热沉垫片,芯片),真空吸附。
三、主要组件概述 1、热沉机械手 7、LD机械手 能实现XYZϴ四轴联动,吸嘴带有缓冲功能,并实现机械式压力控制,压力范围35~80克。真空及吹气控制。
三、主要组件概述 9、共晶台 实现恒温控制,温度工根据工艺参数可调,加热区充氮气保护。
三、主要组件概述 CCD视觉系统 设备采用工业相机对产品进行识别定位,提高产品的封装精度水平。共采用5套视觉组件,每套视觉组件含工业相机、镜头、LED光源。 2、热沉晶圆CCD1 4、共晶台CCD2 6、LD晶圆CCD3 8、LD定位CCD4 10、热沉定位CCD5
三、主要组件概述 11、基板治具 12、流水线式上下料系统 可实现自动化生产。左侧为放置未共 晶基板,系统自动将基板治具输送到中间 的工位,定位夹紧,完成共晶后,流入右 侧工位,叠加收料。达到一定数量,系统 主动报警。人工取走。
三、主要组件概述 13、基板机械手 从基板治具吸取基 板后放置到共晶台, 等共晶完成后又吸取 成品放回到治具里。
四、设备参数 设备尺寸 1400mm*900mm x 1300mm 电压 220V 重量 1200kg 生产效率 550pcs/h 功率 2000W 气压供应 5 bar ≤ P ≤ 7 bar 定位精度 ±15um,±1° 共晶压力: 35-80克
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