实 验 三 龈 上 洁 治 术 口 腔 教 研 室

目的要求 【掌握】龈上洁治器械的正确选择和正 【熟悉】龈上洁治术的适应症和禁忌症。 【了解】龈上洁治术的注意事项。 确使用，龈上洁治术的方法、 步骤及洁治后磨光技术。 【熟悉】龈上洁治术的适应症和禁忌症。 【了解】龈上洁治术的注意事项。

实验内容 实验报告书写。 讲解手用龈上洁治器械及其用途。 观看龈上洁治术的教学视频。 手用洁治器及超声洁治器的用法示教及 注意事项的讲解。 同学们相互之间龈上洁治术的实际操作 练习。 实验报告书写。

实验用品 牙科综合治疗椅 口腔检查盘（镊子、口镜和尖探针） 各种消毒手用洁治器 磨光器械：磨光杯（磨光刷）、磨光砂 （磨光膏、牙膏）、低速弯手机 0.2%洗必泰溶液、3％过氧化氢液、 5ml注射器、碘甘油、棉球 超声洁牙机及消毒机头 一次性水杯

方法与步骤 一、概 述 1.龈上洁治术：指用洁治器械去除龈上牙石、 2.适应症： 菌斑和色渍，并磨光牙面，以 延迟菌斑和牙石再沉积的方法。 牙龈炎、牙周炎 预防性洁治：6个月至一年。 口腔内其他治疗前的准备：手术、修复、 正畸等。

3.手用洁治器械：洁治器由柄、颈和工作端 ① 镰形洁治器： 组成，据工作端的形状分 为镰形和锄形。 I.基本特征：工作端的外形似镰刀，断面为三角 形(由面和两腰构成)，有两个切割 刃，顶端呈尖形，较细，可伸入牙 周袋内，刮除浅在的龈下牙石。使 用时主要为拉力，有时也可为推力。 适宜刮除牙齿各个牙面包括邻面的 菌斑及牙石。

Ⅱ.类型：有不同大小和形状，面的宽窄可有不 同，颈部也有不同的设计，分别用于 口腔内不同的部位。共四件，有前、 后牙之分。 前牙镰形洁治器：呈直角或大镰刀形（大弯 形），其工作端、颈、柄 在同一平面上。大弯形也 可用于后牙洁治。

② 锄形洁治器：工作端外形如锄，左右成对， 后牙镰形洁治器：弯镰刀形，其颈部形成一 定角度，使工作端适应后 牙外形，左右成对，方向 相反。因其形似牛角，也 称牛角形洁治器，主要用 于后牙邻面牙石的刮除。 ② 锄形洁治器：工作端外形如锄，左右成对， 为线形单侧刃，成锐角，使用 时锐角置于牙石下方的龈沟 内，主要用于去除光滑面上的 菌斑、牙石、色素等。

4.磨光器械及磨光剂： 磨光器械：橡皮磨光杯和磨光刷，安装在慢速 弯机头上使用。磨光刷的刷毛较 硬，只限用于牙冠，以免损伤牙骨 质和牙龈。 磨光剂：有专用的磨光砂或磨光膏，也可用 牙膏或牙粉代替。

二、龈上洁治术的基本操作要点 1.改良握笔法握持洁治器：将洁治器的颈部紧贴 中指腹(而不是中指的侧面)，示指弯曲位 于中指上方，握持器械柄部，拇指腹紧贴 柄的另一侧，并位于中指和示指指端之间 约1/2处。这样拇指、示指、中指三指构成 一个三角形力点，有利于稳固地握持器 械，并能灵活转动器械的角度。

2.支点：以中指与无名指贴紧一起共同作支点， 或以中指作支点。将指腹支放在邻近牙 齿上，支点位置应尽量靠近被洁治的牙 齿，并随洁治部位的变动而移动。这是 常规的口内支点。除上述支点外，口内 支点还有同颌对侧支点、对颌牙支点、 指-指支点。指-指支点是将左手的示指 或拇指深入口内，供右手中指和无名指 作支点。还可采用口外支点，此时，应 尽量采用多个手指的指腹或指背靠在面 部，以增加稳定性。

3.器械的放置和角度：将洁治器尖端1-2mm的工 作刃紧贴牙面，放入牙 石的根方，洁治器面与 牙面角应小于90°，大 于45°，以80°左右为 宜。注意紧贴牙面的是 工作刃尖端，而不是工 作刃的中部，这样才能 避免损伤牙龈。

4.除牙石的用力动作：握紧器械，向牙面施加侧 向压力，再通过前臂和腕部的上下移动或 转动发力，力通过手部以支点为中心的转 动而传至器械，从而将牙石整体向冠方刮 除。避免层层刮削牙石。用力的方向一般 是向冠方，也可以是斜向或水平方向。用 力方式主要是前臂—腕部转动发力。单纯 用指力来拉动工作刃，动作比较精细易于 控制，但易使指部肌肉疲劳，不能持久， 一般只用于轴角处或窄根的唇舌面。必要 时可辅助使用推力。

5.器械的移动：完成一次洁治动作后，移动 器械至下一个洁治部位，部位 之间要有连续性，即每一次动 作应与上一次动作部位有所重叠。 当洁治工作从颊(或舌)面移向邻 面时，应靠拇指推或拉的动作来 转动洁治器柄，使工作端的尖端 始终接触牙面，避免刺伤牙龈。 6.分区进行：将全口牙分为上、下颌的前牙及后 牙左右侧六个区段，逐区进行洁治。

三、临床龈上洁治术步骤 1.术前询问有无血液病史、糖尿病史、肝炎、 结核等传染病史及其他全身情况，必要时 进行化验检查，以确定是否适于洁治治疗。

2.体位： ①患者体位：上身向后仰靠，头仰靠在治疗椅 头托上，工作部位应与操作者肘 部平齐。洁治下颌牙时下牙合平 面基本与地面平行，洁治上颌牙 时上牙合平面与地面约呈60°角。 ②术者体位：一般位于患者的右前方，有时也 在右后方、正后方或左后方。根 据所洁治牙的区段、牙面的不 同，可移动至适宜的位置。

3.用1%碘酊消毒术区。 4.全口牙分为六个区段，有计划地按一定顺序 逐个区段进行洁治。避免遗漏牙面。避免频 繁地更换器械和移动体位。在对某一个区段 牙进行洁治时，一般在同一体位作完一组牙 的某一侧后，再变换体位作另一侧。 5.选择适宜的洁治器，按洁治术的基本操作要点进行龈上洁治术。在此需特别强调，洁治时一定要有支点，且支点要稳固。

6.洁治时要随时拭去或吸去过多的血液及唾 液，使视野清楚。在完成操作后，以3%过氧 化氢溶液冲洗或擦洗创面，请患者漱口，并 应仔细检查有无残留牙石、牙龈有无损伤和 渗血，如有则进行相应的处理。 7.常规冲洗上药：3%过氧化氢溶液冲洗，漱 口，擦干后上2%碘甘油。 8.复诊时应检查上次洁治部位，若因牙龈红肿 减轻而使原位于龈下的牙石又显露出来，应 再行洁治，将这些牙石彻底清除干净。

四、超声洁治术 1.让患者用3%过氧化氢或0.2%洗必泰溶液含漱 1分钟，然后用清水漱口。同时术者踩动 开关，检查手机是否有喷水、工作头是否振 动而使喷水呈雾状，若无喷雾则不能工作。 2.将手机工作头轻轻接触牙石，工作头前部侧 缘对着牙面，与牙面约呈15°角，利用工作 头顶端的超声振动将牙石去除，不要施过大 压力。要不断地移动工作头，不能将工作头 停留在某一点。不能将工作尖垂直放于牙面。

3.嘱患者漱口，将牙石漱去。 4.按一定顺序去除全口牙的牙石，避免遗漏。 5.器械使用后，工作端和手机应进行消毒。 6.超声洁牙后，往往有残存的牙石，应再用 手工洁治器将牙石彻底去净。

五、磨光 1.全口牙洁治完毕后应进行磨光，以除去 残留的细碎牙石和色素，并磨光牙面。 2.将磨光器(橡皮杯轮或杯状刷)安置在低速 手机上，蘸磨光砂或磨光膏等磨光剂放在 牙面上，略加压力并低速旋转，从而磨光 牙面。注意磨光剂应始终保持湿润，以减 少旋转摩擦时产热。

六、注意事项 1.洁治时支点不稳固是一个常见的问题。这使 得牙石不能被有效除去，也会造成器械滑动 形成损伤。在无名指与中指共同作支点时， 应注意二指一定要紧贴，不要分开，并应注 意在操作中始终稳固地支持在牙面上，从而 形成稳固的支点。

2.洁治时在牙石表面层层刮削也是初学者常出 现的问题。主要是由于：操作中洁治器尖端 放置的位置不对，并未能采用正确的除石动 作通过“爆发力”而将牙石整块除去。因此， 洁治时要将洁治器尖端放入牙石底部，“咬 住”牙石，采用正确的发力方式，从而将牙 石整块除去。

3.洁治中对牙龈造成损伤是洁治时常犯的错误。主要是由于：操作中洁治器的尖端离开牙面，和（或）洁治器面与牙面的角大于90°，或支点不稳，从而造成牙龈损伤。在操作过程中一定要注意，洁治器的尖端要始终贴着牙面，保持洁治器面与牙面的角在45-90°之间，牢固地控制器械，并始终有稳固的支点，从而避免损伤牙龈。

4.超声洁治术禁用于安有心脏起搏器的患者，对有肝炎、肺结核、艾滋病等传染性疾病患者不宜用。超声波洁牙机使用前必须先调节功率，过大损伤牙面，过小则效率低。 5.医护人员的防护措施。 6.器械的消毒，避免交叉感染。