2009.12.9 日月光人力需求簡介 Robert Guo

需求人數：100人

封測產業發展

2.1產業發展分析_電子產業未來發展 未來發展 獲利能力 半導體在電子產業 未來發展具有舉足 輕重的地位 依產業未來發展與獲利能力，區分為四種發展趨勢類別(明星、金牛、兒童、明日黃花)。 獲利能力 參考資料：財訊出版社，2007，〈台灣電子產業新版圖〉。台北市：財訊出版社。

2.2封測業的發展_半導體可應用層面 通訊產品： PC相關： 冰箱、洗衣機… 家電產品： 交通工具： 飛機、 汽車 無線通訊設備、 手機/PDA PC相關： 個人電腦、 電腦周邊 IC 半導體 只要有電子產 品，封裝測試 的電子產品將 如影隨形 光電產品： 液晶顯示器、 電子醫療 儀器設備 半導體產業應用層面： IC製造是所有電子工業、消費性電子、資訊產品的上游源頭。從2006年與2011年預測半導體用的比率，可看出電腦、手機產業是半導體應用市場的最大宗。

2.3產業發展分析_台股前20大電子集團 1.台灣電子產業發展集團化將形成主流發展方式 2.日月光在台股前20大電子集團排行第14名 1.      以電子業在台股市值來看，前20大的集團市值合計7.9兆元，佔電子產業的總市值63.%，這顯示電子業集團化的趨勢。 2. 此外，日月光集團也晉身在前20大的電子集團中。並領先封測產業。 資料來源：財訊出版社，2007，〈台灣電子產業新版圖〉。台北市：財訊出版社。

2.4封測業的發展_成長率 半導體產業近五年的最大贏家：封測市值成長166% PS:IC製造成長2.73%、IC設計成長48.26% IDM大廠封測發展停滯、專業封測代工迅速成長。

認識日月光 . 參與日月光 從產業發展 到 認識日月光集團 你最想知道的一些事…薪資. 福利. ..

3.1日月光簡介 •日月光半導體製造股份有限公司 ：1984年成立於高雄楠梓加工出口區 •目前全球員工人數超過3萬人 •資本額：547億 •世界第一的封裝測試廠，市值近千億元 •日月光服務的客戶超過200家 •名稱由來：星雲大師所取之名 ，主要為日光佛及月光佛 •日月光英文名字Advanced Semiconductor Engineering Group的縮寫 「ASE」，同時也代表是「A Success Enabler」─「成功的推手」涵義 一樣， 集團的目標是不斷創新，並領導半導體產業的潮流

3.2日月光之使命與願景 以全球半導體業的專業解決方案提供者為職志，以不斷創新及領導業界潮流為目標 願景：期能成為全球半導體業的專業解決方案提供者並專注於培養公司的核心競爭力，也就是IC的封裝與測試，為客戶提供最具經濟效益的製造解決方案。

3.3 日月光沿革、發展與成長 1984 1989 1990 1991 1996 設立日月光馬來西亞廠 福雷電子於NASDAQ掛牌 成立日月宏科技建立封裝材料供應 創立日月光半導體 公開上市 收購福雷電子 1999 2000 2001 2003 2004~2006 成立中壢智慧園區提供最完整的一元化服務 合併子公司日月欣半導體及日月宏科技股份有限公司 與台灣最大的基板廠華通電腦合資成立IC基板廠日月華通科技股份有限公司 併購NEC日本山形縣之封裝測試 成立日月鴻科技(股)公司 日月光電子(股)公司分割 成立上海材料及封裝測試廠 收購全美最大的獨立測試廠ISE Labs 併購摩托羅拉中壢及南韓廠創下與IDM大廠之合作先例 購得環隆電氣進一步拓展系統組裝事業 日月光半導體於美國紐約證交所正式掛牌

3.4日月光的優勢 一、廣大的全球營運據點 國家，全球員工人數超過三萬人，設廠據點皆緊鄰世界各地的晶圓廠與組裝夥伴。除此之 日月光集團的全球營運據點涵蓋臺灣、南韓、日本、馬來西亞、新加坡、美國與歐洲多個 國家，全球員工人數超過三萬人，設廠據點皆緊鄰世界各地的晶圓廠與組裝夥伴。除此之 外，更與全球最大的晶圓代工專業廠商台灣積體電路(TSM締結策略聯盟，強化了日月光集 團在半導體後段製造服務的高度整合能力。 Paju, Korea Yamagata, Japan ISE Labs Fremont, California Austin, Texas Kaohsiung, Taiwan Shanghai, China Chung Li, Taiwan Penang, Malaysia ASE’s global presence is another competitive edge Taiwan cluster, China cluster for china’s growing market as well as meeting local content requirement to support our clients Singapore

3.5日月光的優勢 二、引以為傲的一元化服務與平行製造流程 月光集團為全球第一大半導體封裝及測試製造服務公司，提 供半導體封裝與測試的一元化服務，從上游的IC前段測試、 晶圓針測，到下游的IC封裝、基板設計和製造、成品測試及 系統設計服務，長期提供全球客戶最先進的技術與最優良的 服務。 Module, Board Assembly & Test (DMS) Final Test Assembly Wafer Bumping/Probing Foundry Almost all stages of the semiconductor chip back end manufacturing can be contracted out to service providers like ASE. This chart features our capability to offer the industry’s most complete independent manufacturing services. We have a long history of close and strategic partnership with TSMC, the world’s largest foundry services provider, handling more than 50% of their wafers. A key competitive advantage for packaging will be the in-house supply of substrate. The proportion of substrate cost will be as high as 40% of total packaging and test cost as we move into the high pin-count flip chip type of packages, compared to only 20% of today’s BGA package. Even more importantly, substrate development requires intensive layout design capability internally and therefore needs to be an integral part of the complete packaging process for “time to market” consideration. In-house substrate abilities allows ASE to shorten the cycle time by 50%. Anticipating such structural change, ASE has been aggressively investing in substrate development capabilities. At present, ASE Material is supplying roughly 50% of internal substrate requirement. The company, however will continue to source substrate from external suppliers to balance its offerings. Materials Integrated Circuit Design Engineering Test

3.6日月光的優勢 技術領先業界 半年到一年 三、廣泛的服務範圍 四、先進製程與技術 IC服務 ： 基板材料：基板設計、製造 測 試：前段測試、晶圓針測、IC成品測試 封 裝：封裝及模組設計、IC封裝、多晶片封裝、微型及混合型模組封裝 系統服務：日月光集團旗下之環隆電氣(USI)為全球電子設計製造服務(DMS)領導廠商，主 要涵蓋資訊產品(Computing)、通訊產品(Communications) 、消費性產品 (Consumer Electronics)等領域。 四、先進製程與技術 日月光不遺餘力地投注於半導體先進製程技術的研發，長期的研發投資，不僅使日月光獲 得多項新技術專利，更強化日月光在高階封裝與生產製程方面的競爭力，始終遙遙領先其 他競爭對手的研發與量產時程。 包含： 球狀閘陣列封裝(Ball Grid Array) 細間距銲線封裝(Fine Pitch Wire Bonding) 覆晶封裝(Flip Chip) 晶片堆疊封裝(Stacked-Die Packaging ) 晶圓凸塊技術 (Wafer Bumping) 系統整合型封裝(System in Package, SiP) 晶圓級封裝(Wafer-Level CSP) 多晶片堆疊封裝(Multi Stacked-DiePackaging) 綠色環保封裝技術(Green Packaging) 12吋晶圓後段封裝及測試解決方案

3.7日月光的榮耀 2002年 - 榮獲美國半導體設計協會(Fabless Semiconductor Association)最佳封裝測試服務供應商 2003年 - 榮獲經濟部〝第10屆經濟部產業科技發展獎〞 2003年 - 成為世界第一大封裝、測試廠 2005年 - 榮獲美商傑爾系統 (Agere Systems)策略供應商肯定獎 2005年 - 榮獲半導體大廠Vitesse Semiconductor(VTSS)評選為 〝2004年年度最佳供應商〞 2005年 - 榮獲菲律賓總統獎 2005年 - 商業周刊-1000大服務業-排名第17名 2005年 - 1111搜尋人氣廠商 –排名第13名 2006年 - 營業額超過聯電成為台灣第二大半導體廠 2006年 - 榮獲客戶Freescale頒發肯定獎 2006年 - 榮獲經濟部九十四年度進口優良廠商-第5名

4.1出勤管理 上班時間 工作小常識 1.三班制：每日工時短 2.四班二輪：每日工時長 目前以B班及C班為主要需求 班別 上班時間 每日工時 每週工時 每週工作天數 A (早班) 06:30 - 14:40 7.2小時 37.8小時 5.25天 B (中班) 14:30 - 22:40 7.2小時 37.8小時 5.25天 C (夜班) 22:30 - 06:40 7.2小時 37.8小時 5.25天 休息時間20分鐘，用餐時間40分鐘，均不列入每日工時之計算 目前以B班及C班為主要需求 第一個主題 出勤管理 因上下班時間不同 員工分為四個班次上班 每日有20分鐘的休息時間以及35分鐘的用餐時間 休假則採隔週休制度 人員分為二組 依組別輪休週六 每周日固定休假 部份站別為四班二輪制 工作二天休假二天 每天休息二次 時間亦延長為30分鐘 配合政府行政機關辦公日曆 部份國定假日實施彈性休假制度 每年如青年節 光復節等紀念日 均訂為彈性假日 節日當天為正常上班日 但員工可自行運用彈性假

4.2休假 1.輪休如右 2.年假：新人服務滿三個月起享有年假 3.彈性假：每年約5-8天(按比率計算) 1.依照排定組別休假 2.例如：二月份第四組 2/2-3 休假 2/10-11休假 1.輪休如右 2.年假：新人服務滿三個月起享有年假 3.彈性假：每年約5-8天(按比率計算) 第一個主題 出勤管理 因上下班時間不同 員工分為四個班次上班 每日有20分鐘的休息時間以及35分鐘的用餐時間 休假則採隔週休制度 人員分為二組 依組別輪休週六 每周日固定休假 部份站別為四班二輪制 工作二天休假二天 每天休息二次 時間亦延長為30分鐘 配合政府行政機關辦公日曆 部份國定假日實施彈性休假制度 每年如青年節 光復節等紀念日 均訂為彈性假日 節日當天為正常上班日 但員工可自行運用彈性假

4.3薪資 底薪﹝新進直接人員為15600元﹞ 交通津貼 未搭乘公司交通車者，每月領津貼1700元。 觀念澄清： 1.四班二輪薪水比三班制薪水高？非也 2.日月光上小夜班約可領多少錢： 三個月內新人：15,600+1,700+2,000(全勤)+3,000+3,750(加班30小時)=26,050元 三個月後新人：15,600+1,700+4,000 (獎工) +3,000+3,750(加班30小時)=28,050元 ps:加班費計算依據每日加班二小時計 4.3薪資 全薪項目 底薪﹝新進直接人員為15600元﹞ 交通津貼 未搭乘公司交通車者，每月領津貼1700元。 搭乘行駛桃園、中壢地區之公司交通車者，無交通津貼。 班次津貼 班別 職等一 中班(B) NT$3000 夜班(C) NT$5000 全勤獎金：每個月事、病假不超過七小時(含)：得全勤獎金2000元 獎工：依個人產量/品質/出缺勤…等指標計算 月薪項目 每月薪資包含 底薪 交通津貼 班次津貼 以及全勤獎金 等項目 新進直接人員每月底薪為15500 男性役畢則為19000 間接人員依學經歷敘薪 交通津貼不分直間接 每月均為1400 如果搭乘公司交通車 則為700 中夜班人員依職等有不同之班次津貼 一二職等者 中班每月3000 夜班5000 三職等者 中班每月3500 夜班7000 四至七職等者 中班每月5000 夜班10000 直接人員每月有2000之全勤獎金 其規定為 每月事病假合計未超過7小時者 得2000 超過7小時者 如果有一期未超過 3.5小時 給1000 兩期均超過3.5小時 則不給全勤獎金 曠工不論時數 亦不給全勤獎金

4.4加班費 加班給付 延時加班 假日加班 農曆年節﹝除夕、初一、初二﹞加班 優於勞基法 延長二小時以內加班費: 加班時數 X 時薪 X 1.33   再延長二小時內加班費: 加班時數 X 時薪 X 1.67 加班交通津貼: 一趟﹝即下班﹞ 假日加班 加班費:加班時數 X 時薪 X 1.5~2 加班交通津貼: 兩趟﹝即上班、下班﹞ 農曆年節﹝除夕、初一、初二﹞加班 加班費:加班時數 X 時薪 X 2   優於勞基法 月薪項目 每月薪資包含 底薪 交通津貼 班次津貼 以及全勤獎金 等項目 新進直接人員每月底薪為15500 男性役畢則為19000 間接人員依學經歷敘薪 交通津貼不分直間接 每月均為1400 如果搭乘公司交通車 則為700 中夜班人員依職等有不同之班次津貼 一二職等者 中班每月3000 夜班5000 三職等者 中班每月3500 夜班7000 四至七職等者 中班每月5000 夜班10000 直接人員每月有2000之全勤獎金 其規定為 每月事病假合計未超過7小時者 得2000 超過7小時者 如果有一期未超過 3.5小時 給1000 兩期均超過3.5小時 則不給全勤獎金 曠工不論時數 亦不給全勤獎金

4.6年節獎金 獎金 端午獎金 中秋獎金 春節獎金 獎金金額：0.5個月之底薪 X (365 – 不在職天數) / 365 您的收入來源 薪資、津貼、加班費、獎工、年節獎金 4.6年節獎金 獎金 端午獎金 獎金金額：0.5個月之底薪 X (365 – 不在職天數) / 365 中秋獎金 春節獎金 獎金金額：1個月之底薪 X (365 – 不在職天數) / 365 備註：當年度有特別事假及計算期間有留職停薪或曠工者，獎金將依比例扣除之。 月薪項目 每月薪資包含 底薪 交通津貼 班次津貼 以及全勤獎金 等項目 新進直接人員每月底薪為15500 男性役畢則為19000 間接人員依學經歷敘薪 交通津貼不分直間接 每月均為1400 如果搭乘公司交通車 則為700 中夜班人員依職等有不同之班次津貼 一二職等者 中班每月3000 夜班5000 三職等者 中班每月3500 夜班7000 四至七職等者 中班每月5000 夜班10000 直接人員每月有2000之全勤獎金 其規定為 每月事病假合計未超過7小時者 得2000 超過7小時者 如果有一期未超過 3.5小時 給1000 兩期均超過3.5小時 則不給全勤獎金 曠工不論時數 亦不給全勤獎金

Robert Guo ASE Group Dec. 12, 2007 員工福利簡介 Robert Guo ASE Group Dec. 12, 2007

4.1 全方位員工福利 收入 照顧 環境 休閒 年薪約14個月 (內含三節獎金) 免費員工團體保險 (附加配偶及小孩) 免費自助餐點 香純美味咖啡廳 完善退休制度 員工扥兒中心 各項競賽及社團 獎工 每個月平均0-4千元 因公出差享有高額 旅遊平安險 員工交通車 親子同遊家庭日 加班費 結婚、喪葬、住院 旅遊等津貼 免費停車場 圖書館及籃球場 輪班津貼 專業醫護人員照料 千坪雅典花園 健身房及韻律教室 優渥生活 全職照顧 優質環境 全能休閒

4.2 社團 社團管理-籃球/撞球/桌球/羽球/高爾夫球/山水社/單車社 工作休閒並重

4.3 員工休閒中心