印刷電路板流程介紹 教 育 訓 練 教 材

流 程 圖 PCB Mfg. FLOW CHART For O. S. P. MLB TENTING PROCESS DOUBLE SIDE 顧 客 (CUSTOMER) 工 程 製 前 (FRONT-END DEP.) 裁 板 (LAMINATE SHEAR) 內 層 乾 膜 (INNERLAYER IMAGE) 預 疊 板 及 疊 板 (LAY- UP ) 通 孔 電 鍍 (P . T . H .) 液 態 防 焊 (LIQUID S/M ) 外 觀 檢 查 (VISUAL INSPECTION ) 成 型 (FINAL SHAPING) 業 務 (SALES DEPARTMENT) 生 產 管 理 (P&M CONTROL) 蝕 銅 (I/L ETCHING) 鑽 孔 (PTH DRILLING) 壓 合 (LAMINATION) 外 層 乾 膜 (OUTERLAYERIMAGE) 二次銅及錫鉛電鍍 (PATTERN PLATING) 蝕 銅 (O/L ETCHING) 檢 查 (INSPECTION) 噴 錫 (HOT AIR LEVELING) 電 測 (ELECTRICAL TEST ) 出 貨 前 檢 查 (O Q C ) 包 裝 出 貨 (PACKING&SHIPPING ) 曝 光 (EXPOSURE) 壓 膜 (LAMINATION) 前處理(PRELIMINARY TREATMENT) 顯 影 (DEVELOPIG) 蝕 銅 (ETCHING) 去 膜 (STRIPPING) 黑 化 處 理 (BLACK OXIDE) 烘 烤 (BAKING) 壓 合 (LAMINATION) 後處理 (POSTTREATMENT) 曝 光 (EXPOSURE) 壓 膜(LAMINATION) 二次銅電鍍 (PATTERNPLATING) 錫 鉛 電 鍍 (T/L PLATING) 去 膜 (STRIPPING) 蝕 銅 (ETCHING) 剝 錫 鉛 (T/L STRIPPING) 塗 佈 印 刷 (S/M COATING) 預 乾 燥 (PRE-CURE) 顯 影 (DEVELOPING) 後 烘 烤 (POST CURE) 多層板內層流程 (INNER LAYER PRODUCT) MLB 全 板 電 鍍 (PANEL PLATING) 銅 面 防 氧 化 處 理 (O S P (Entek Cu 106A) 外 層 製 作 (OUTER-LAYER) TENTING PROCESS 鍍 金 手指 (G/F PLATING) 鍍 化 學 鎳 金 (E-less Ni/Au) 選 擇 性 鍍 鎳 鍍 金 (SELECTIVE GOLD) 印 文 字 (SCREEN LEGEND ) 網 版 製 作 (STENCIL) 圖 面 (DRAWING) 工 作 底 片 (WORKING A/W) 製 作 規 範 (RUN CARD) 程 式 帶 (PROGRAM) 鑽 孔 , 成 型 機 (D. N. C.) 底 片 (MASTER A/W) 磁 片, 磁 帶 (DISK , M/T) 藍 圖 (DRAWING) 資 料 傳 送 (MODEM , FTP) A O I 檢 查 (AOI INSPECTION) 除 膠 渣 (DESMER) 通 孔 電 鍍 (E-LESS CU) DOUBLE SIDE For O. S. P.

TECHOLOGY INC. BROAD 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 ( 1 ) 前 製 程 治 工 具 製 作 流 程 顧 客 P 2 ( 1 ) 前 製 程 治 工 具 製 作 流 程 鑽孔,成型機 D. N. C. TECHOLOGY INC. BROAD 顧 客 CUSTOMER 裁 板 LAMINATE SHEAR 業 務 SALES DEP. 生產管理 P&M CONTROL MASTER A/W 底 片 DISK , M/T 磁片磁帶 藍 圖 DRAWING 資料傳送 MODEM , FTP 網版製作 STENCIL 圖 面 RUN CARD 製作規範 PROGRAM 程式帶 工程製前 FRONT-END DEP. 工作底片 WORKING A/W

TECHOLOGY INC. BROAD 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 ( 2 ) 多 層 板 內 層 製 作 流 程 曝 光 壓 膜 P 3 ( 2 ) 多 層 板 內 層 製 作 流 程 TECHOLOGY INC. BROAD 曝 光 EXPOSURE 壓 膜 LAMINATION 前處理 PRELIMINARY TREATMENT 去 膜 STRIPPING 蝕 銅 ETCHING 顯 影 DEVELOPING 黑化處理 BLACK OXIDE 烘 烤 BAKING LAY- UP 預疊板及疊板 後處理 POST TREATMENT 壓 合 內層乾膜 INNERLAYER IMAGE I/L ETCHING 鑽 孔 DRILLING 多層板內層流程 INNER LAYER PRODUCT MLB AO I 檢查 AOI INSPECTION 裁 板 LAMINATE SHEAR DOUBLE SIDE

TECHOLOGY INC. BROAD 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 ( 3 ) 外 層 製 作 流 程 通 孔電鍍 鑽 孔 P 4 ( 3 ) 外 層 製 作 流 程 TECHOLOGY INC. BROAD 通 孔電鍍 P . T . H . 鑽 孔 DRILLING 外層乾膜 OUTERLAYER IMAGE 二次銅及錫鉛電鍍 PATTERN PLATING 檢 查 INSPECTION 前處理 PRELIMINARY TREATMENT 二次銅電鍍 PATTERN PLATING 蝕 銅 ETCHING 全板電鍍 PANEL PLATING 外層製作 OUTER-LAYER O/L ETCHING TENTING PROCESS DESMER 除膠渣 E-LESS CU 通孔電鍍 剝 錫 鉛 T/L STRIPPING 去 膜 STRIPPING 壓 膜 LAMINATION 錫鉛電鍍 T/L PLATING 曝 光 EXPOSURE

TECHOLOGY INC. BROAD 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 ( 4 ) 外 觀 及 成 型 製 作 流 程 外觀檢查 P 5 ( 4 ) 外 觀 及 成 型 製 作 流 程 TECHOLOGY INC. BROAD 液態防焊 LIQUID S/M 外觀檢查 VISUAL INSPECTION 成 型 FINAL SHAPING 檢 查 INSPECTION 電 測 ELECTRICAL TEST 出貨前檢查 O Q C 包裝出貨 PACKING&SHIPPING 塗佈印刷 S/M COATING 前處理 PRELIMINARY TREATMENT 曝 光 EXPOSURE DEVELOPING 顯 影 POST CURE 後烘烤 預乾燥 PRE-CURE 噴 錫 HOT AIR LEVELING 銅面防氧化處理 O S P (Entek Cu 106A) G/F PLATING 鍍金手指 鍍化學鎳金 E-less Ni/Au For O. S. P. 印文字 SCREEN LEGEND 選擇性鍍鎳鍍金 SELECTIVE GOLD

TECHOLOGY INC. BROAD TECHOLOGY INC. BROAD 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P 6 典型多層板製作流程 - MLB 1. 內層THIN CORE TECHOLOGY INC. BROAD 2. 內層線路製作(壓膜) TECHOLOGY INC. BROAD

TECHOLOGY INC. BROAD TECHOLOGY INC. BROAD 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P 7 典型多層板製作流程 - MLB 3. 內層線路製作(曝光) TECHOLOGY INC. BROAD 4. 內層線路製作(顯影) TECHOLOGY INC. BROAD

TECHOLOGY INC. BROAD TECHOLOGY INC. BROAD 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P 8 典型多層板製作流程 - MLB 5. 內層線路製作(蝕刻) TECHOLOGY INC. BROAD 6. 內層線路製作(去膜) TECHOLOGY INC. BROAD

TECHOLOGY INC. BROAD TECHOLOGY INC. BROAD 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P 9 典型多層板製作流程 - MLB 7. 疊板 TECHOLOGY INC. BROAD LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4 LAYER 5 LAYER 1 LAYER 6 8. 壓合 TECHOLOGY INC. BROAD

TECHOLOGY INC. BROAD TECHOLOGY INC. BROAD 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P 10 典型多層板製作流程 - MLB 9. 鑽孔 TECHOLOGY INC. BROAD 10. 鍍通孔及一次銅 TECHOLOGY INC. BROAD

TECHOLOGY INC. BROAD TECHOLOGY INC. BROAD 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P 11 典型多層板製作流程 - MLB 11. 外層線路壓膜 TECHOLOGY INC. BROAD 12. 外層線路曝光 TECHOLOGY INC. BROAD

TECHOLOGY INC. BROAD TECHOLOGY INC. BROAD 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P 12 典型多層板製作流程 - MLB 13. 外層線路製作(顯影) TECHOLOGY INC. BROAD 14. 鍍二次銅及錫鉛 TECHOLOGY INC. BROAD

TECHOLOGY INC. BROAD TECHOLOGY INC. BROAD 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P 13 典型多層板製作流程 - MLB 15. 去乾膜 TECHOLOGY INC. BROAD 16. 蝕銅(鹼性蝕刻液) TECHOLOGY INC. BROAD

TECHOLOGY INC. BROAD TECHOLOGY INC. BROAD 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P 14 典型多層板製作流程 - MLB 17. 剝錫鉛 TECHOLOGY INC. BROAD 18. 防焊(綠漆)製作 TECHOLOGY INC. BROAD

TECHOLOGY INC. BROAD TECHOLOGY INC. BROAD 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P 15 典型多層板製作流程 - MLB 15. 浸金(噴錫……)製作 TECHOLOGY INC. BROAD TECHOLOGY INC. BROAD

TECHOLOGY INC. BROAD TECHOLOGY INC. BROAD 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P 16 乾 膜 製 作 流 程 壓 膜 TECHOLOGY INC. BROAD 基 板 壓膜後 曝 光 顯 影 蝕 銅 TECHOLOGY INC. BROAD 去 膜

TECHOLOGY INC. BROAD TECHOLOGY INC. BROAD 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P 17 典型之多層板疊板及壓合結構 壓合機之熱板 COPPER FOIL 0.5 OZ Thin Core ,FR-4 prepreg COMP S0LD. 疊合用之鋼板 TECHOLOGY INC. BROAD 10-12層疊合 . COPPER FOIL 0.5 OZ Thin Core ,FR-4 prepreg COMP S0LD. 疊合用之鋼板 TECHOLOGY INC. BROAD

TECHOLOGY INC. BROAD TECHOLOGY INC. BROAD 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P 18 1.下料裁板(Panel Size) COPPER FOIL Epoxy Glass TECHOLOGY INC. BROAD 2.內層板壓乾膜(光阻劑) Photo Resist TECHOLOGY INC. BROAD

TECHOLOGY INC. BROAD TECHOLOGY INC. BROAD 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 3.曝光 4.曝光後 P 19 光源 3.曝光 TECHOLOGY INC. BROAD Artwork (底片) 4.曝光後 Photo Resist TECHOLOGY INC. BROAD

TECHOLOGY INC. BROAD TECHOLOGY INC. BROAD 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 5.內層板顯影 P 20 5.內層板顯影 Photo Resist TECHOLOGY INC. BROAD 6.酸性蝕刻(Power/Ground或Signal) Photo Resist TECHOLOGY INC. BROAD

TECHOLOGY INC. BROAD TECHOLOGY INC. BROAD 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P 21 7.去乾膜 ( Strip Resist) TECHOLOGY INC. BROAD 8.黑化(Oxide Coating) TECHOLOGY INC. BROAD

TECHOLOGY INC. BROAD TECHOLOGY INC. BROAD 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 9.疊板 P 22 9.疊板 TECHOLOGY INC. BROAD Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Copper Foil Inner Layer TECHOLOGY INC. BROAD

TECHOLOGY INC. BROAD TECHOLOGY INC. BROAD 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P 23 10.壓合(Lamination) TECHOLOGY INC. BROAD 11.鑽孔(P.T.H.或盲埋孔Via) (Drill & Deburr) 墊木板 鋁板 TECHOLOGY INC. BROAD

TECHOLOGY INC. BROAD TECHOLOGY INC. BROAD 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P 24 12.鍍通孔及一次電鍍 TECHOLOGY INC. BROAD 13.外層壓膜(乾膜Tenting) Photo Resist TECHOLOGY INC. BROAD

TECHOLOGY INC. BROAD TECHOLOGY INC. BROAD 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 14.外層曝光 P 25 14.外層曝光 TECHOLOGY INC. BROAD 15.曝光後 TECHOLOGY INC. BROAD

TECHOLOGY INC. BROAD TECHOLOGY INC. BROAD 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 16.外層顯影 P 26 16.外層顯影 TECHOLOGY INC. BROAD 17.線路鍍銅及錫鉛 TECHOLOGY INC. BROAD

TECHOLOGY INC. BROAD TECHOLOGY INC. BROAD 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 18.去 膜 P 27 18.去 膜 TECHOLOGY INC. BROAD 19.蝕 銅 (鹼性蝕刻) TECHOLOGY INC. BROAD

TECHOLOGY INC. BROAD TECHOLOGY INC. BROAD 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 20.剝錫鉛 P 28 20.剝錫鉛 TECHOLOGY INC. BROAD 21.綠漆塗佈 TECHOLOGY INC. BROAD

TECHOLOGY INC. BROAD TECHOLOGY INC. BROAD 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 22.防焊曝光 P 29 光源 22.防焊曝光 TECHOLOGY INC. BROAD S/M A/W 23.綠漆顯影 TECHOLOGY INC. BROAD

TECHOLOGY INC. BROAD TECHOLOGY INC. BROAD 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 24.印文字 P 30 24.印文字 BTI 94V-0 R105 TECHOLOGY INC. BROAD 25.噴錫(浸金……) BTI 94V-0 R105 TECHOLOGY INC. BROAD

P 31 Q & A TECHOLOGY INC. BROAD TECHOLOGY INC. BROAD END