產業預測分析及半導體產業現況與產品創新應用 系統晶片科技中心 董鍾明 Nov. 11, 2009

個人簡歷 學歷 現任 經歷 專長領域 台北工專機械工程科五專部( 82年畢業) 台灣科技大學企管系學士(87年畢業) 台灣科技大學管理研究所碩士(90年畢業) 現任 工研院系統晶片中心 企畫部(2009~迄今) 經歷 工研院產經中心副研究員、研究員(2003~2008) 鈺創科技策略規劃中心資深正工程師(2008~2009) 專長領域 產業分析與市場調查 新產品開發時程及成本策略分析

什麼是市場預測？ → 市場預測 消費系統 調控系統 供給系統 以市場為分析對象的預測 在市場調查的基礎上，運用預測理論的方法，對決策者關心的市場變量的未來趨勢作出估算，為決策提供的過程 針對企業的實際需要以及相關的環境因素，運用已有的知識、經驗和科學方法，對未來特定期間內，特定範圍的市場，產品或服務之供需、發展和趨勢作出定性、定量的分析、判斷和預測，為企業行銷、經營等提供可靠依據的一種活動 揭示市場供需變化的規律性及影響市場供應關係的各類錯綜複雜的因素，運用邏輯推理、統計分析、數學模型等科學方法，對市場上商品的供需發展趨勢、未來狀況及與之相關的各種因素的變化進行分析、預見、判斷和估算，為企業確定發展目標、制定生產營運策略提供科學的依據，以實現發展生產、滿足需求、繁榮市場、提高效益、促進國民經濟發展的目的 消費系統 供給系統 調控系統 政經、社會、技術、 生產、分配、交換、 價值、偏好、行為、

預測的共同特徵 假設過去所存在的某種因果關係，未來將繼續存在 必然存在某種程度的誤差；盡可能估計可能的誤差 預測時間愈短，其正確性愈高；反之則愈低 群體項目預測往往比單一項目之預測來得精確 預測方法在使用前應加以試驗，以便求得適用的預測方法 Time Impact (Value)

良好預測一般應符合的六個條件 有意義的計量單位 正確性與可靠性 書面化 時間性 操作性 經濟性 須以實體單位來表示，避免過於抽象無法運用 應針對產品線(族)中的每一個別產品做預測；或先用產品群來預測，再預測個別產品 書面化 應能顯示出完整需求變動的資訊 時間性 應考慮各種行動方案所需的前置時間 操作性 容易了解、容易使用 經濟性 預測不能也不應該不計血本

市場預測的作用與意義 有利於企業更好地滿足消費者要求 有利於發揮市場的調節作用，合理配置資源 有利於企業提高競爭能力與應變能力 企業制定經營計畫的重要依據，是企業做好經營決策的前提 分析、判斷 調查 落實 預測客體 預測 預測主體 發展變化規律 調查 決策

市場預測的內容 市場環境預測 市場需求預測 市場供給預測 技術發展預測 企業經營能力預測 社會、經濟、政策、技術、人口結構等變化 市場需求分析、顧客需求分析、消費傾向分析、消費心理分析 人口、收入、儲蓄、價值偏好以及消費者行為等變化 市場供給預測 產值、產量、成本、銷售、產能、原物料、設備、 競爭、市佔率、通路、規格、價格、產品生命周期等 技術發展預測 新技術、新工法、新材料 企業經營能力預測 人力、物力、財力 財務、研發、營運、銷售 (設備、材料、能源、供應商、通路)

市場預測的分類 依據預測範圍分類 宏觀市場預測：對整個市場的預測分析，研究政經環境、技術變化、文化價值等總體指標、相對指標之變化趨勢 微觀市場預測：從個別企業角度出發，研究市場的變化趨勢，包括：佔有率、競爭地位等 依據預測時間分類 近期預測： 1年以內的預測 短期預測：1到2年之間的預測 中期預測：2到5年之間的預測 長期預測：5年以上的市場變化及其趨勢的預測 依據預測標的物分類 單項產品預測：按照產品的品牌、規格與型號進行預測 同類產品預測：按照產品類別進行預測 產品總量預測：對消費者需要的各種產品的總量進行預測 依據預測方法分類 定性預測：探討預測標的在未來市場所表現的性質。憑藉預測者的主觀經驗和邏輯推理能力，對未來市場的發展趨勢作出推測與判斷 定量預測：估算預測標的在未來市場的可能數量。運用數學或其他分析手段，建立科學合理的數學模型，對市場發展趨勢作出數量分析

市場預測的原則 連續原則 市場發展變化具有歷史連續性：現在的市場需求狀況是過去市場需求歷史的演進；未來市場需求狀況是今天市場需求發展的繼續 類推原則 許多事物相互之間在發展變化上，常有類似之處。根據已知事物的發展模式，藉由類推的方式，可以對未知事物發展的前景作出預測 模擬原則 任何一個市場結構的變化和發展都各有特點和規律，可將其抽象為一個簡化模型，按照模擬原則進行定量分析，即可推斷未來市場發展的變化 抽樣原則 任何一個市場狀況都可透過樣本表現出來，樣本越具代表性，市場預測的結果就越真實、可靠、準確、可信 經濟原則 市場預測是一項複雜性工作，務必以最低的費用、最短的時間，獲得最佳的預測結果，切忌過於追求精確，而不顧費用和時間的耗費 修正原則 影響市場變化的因素複雜多變，隨著時間的推進，應及時對原預測結果進行修正和補充，以減少誤差，增加預測的精確度

市場預測的進行步驟 (程序) 市場調查 市場預測 確定 預測目標 收集分析相關資料 選 擇 預 測 方 法 商品交換過程中發生的各種資訊之收集、整理和分析 市場供需、競爭者、消費者行為等 政治、經濟、社會、人口、技術等環境變化 預測的目的期間 準確度要求和預算 歷史資料的數量和品質 生命週期的不同階段 … 依據任務，擬定預測項目、期間，制定工作計畫，編制預算，調配資源，組織實施，以確保有計劃、有節奏地進行。 撰寫 預測報告 執行預測作業 確認預測結果 定性預測 定量預測 市場預測 需求潛量、市場佔有率、技術趨勢、資源需求、 分析預測誤差，改進預測模型，提高預測精確度 主要活動過程，包括預測目標、預測物件及有關因素的分析結論、主要資料，預測方法的選擇和模型的建立，以及對預測結論的評估、分析和修正等等。

市場預測方法家族 長期預測：3年以上 中期預測：1~3年 短期預測：1年以下

Special Purpose Logic+MPR 半 導 體 分離式元件 光學元件 類比IC Application- Specific Analog Standard 記憶體 Memory IC 揮發性 動態隨機 存取記憶體 (DRAM) 可消除可程式 唯讀記憶體 (EPROM) 快閃 記憶體 (Flash) 光罩 (Mask ROM) 電性消除可程式 (EEPROM) 非揮發性 靜態隨機 (SRAM) 微元件 邏輯IC 微處理器 MPU 微控制器 MCU 數位訊號 處 理 器 DSP FPLD 標準電路元 Cell 積體電路(IC) 其　他 Others Special Purpose Logic+MPR General Purpose 閘陣列 Gate Arraiy 感應元件 資料來源：工研院IEK(2002/10)

IC 製造流程 IC 製造流程介紹 資料來源：ICE(1993) 電腦佈局 邏輯設計 積體電路設計 資料輸出 光罩微影技術 光罩設計 Electron Beam System 電腦製程控制 金屬層連結 及保護層 晶粒測試及切割 晶粒黏附及打線 蝕 刻 離子植入及氧化薄膜沈積 長 晶 晶圓切割 晶圓基座 封 裝 無所不在的IC應用 IC 成品 成品測試 資料來源：ICE(1993)

2009年全球半導體市場表現優於預期，預計衰退-17.0%，台灣IC產值衰退-8.8% 成長率 2009全球半導體市場預估為1,906億美元，2010年將重回2,000億以上美元規模 2009台灣IC產值預估為12,292億台幣，2010預估成長率為12.5% 資料來源：WSTS ; Gartner ; 工研院IEK(2009/09)

09Q1為此波半導體景氣循環谷底，09Q2復甦號角響起 資料來源：WSTS (2009/09)

美國製造業採購經理人指數(PMI)回升至52.9% (製造業經濟損益平衡線) PMI 40%~50% : 製造業有衰退之虞，但整體經濟還在擴張 (全球經濟損益平衡線) PMI < 40% : 經濟衰退 美國製造業採購經理人指數(Purchase Management Index；PMI)以50%作為經濟強弱的分界點 PMI高於50%時，被解釋為經濟擴張 PMI處於40%~50%時，說明製造業處於衰退，但整體經濟還在擴張 PMI低於40%，則有經濟衰退之虞 資料來源：Institute for Supply Management ; 工研院IEK(2009/09)

B/B Ratio連續上揚，廠商投資態度轉積極 說明1 : 國際半導體設備材料產業協會(SEMI)每月公布北美半導體訂單出貨比(B/B ratio) 說明2 : 一般而言BB值大於1或是BB值連續3個月明顯上升，就代表廠商對設備投資意願轉強，景氣有復甦跡象 說明3 : BB值為0.5，代表晶片設備業者每出貨100美元的同時，僅拿到50美元的訂單 1月2月訂單金額為2.8億及2.6億美元，創1991年來新低(18年來新低) B/B Ratio連續上揚為景氣復甦訊號 資料來源 : SEMI；工研院IEK(2009/09)

09Q2 晶圓代工、記憶體廠營收成長亮眼 晶圓雙雄歷經09Q1客戶調節庫存效應後，09Q2營收大幅成長 DRAM價格反彈，09Q2全球記憶體廠營收回穩 資料來源：IC-Insights

專業分工創造台灣IC產業特有優勢 2008年我國半導體產業結構 設備儀器 資金人力資源 服務支援 貨運 海關 科學園區 CAD CAE 材料 光罩設計 服務支援 貨運 海關 科學園區 CAD CAE 邏輯設計 晶粒測試及切割 封 裝 成品測試 設計 × 256 光罩 × 3 製造 × 14 封裝 × 30 測試 × 37 台灣光罩 中華凸版 翔準先進光罩 台積電 聯電 南亞 力晶 聯發科 聯詠 奇景 瑞昱 威盛 凌陽 日月光 矽品 力成 南茂 福懋 菱生 華泰 超豐 同欣 典範 日月光 矽品 力成 南茂 京元 矽格 欣銓 華東 福懋 材料 晶圓 × 8 基板 化學品 × 15 × 19 中德電子材料 中美矽晶 台灣信越 合晶科技 耀文 台豐 全懋 欣興 景碩 華通 南亞 日本TOK Sumitomo 太洋新技 長興化工 長 晶 晶圓切割 導線架 × 4 集中在竹科,南科,交通運輸及資源集中等優勢 台灣半導體產業具備全世界獨有的完整垂直分工體系，以科學園區為核心之產業供應鏈，搭配產業群聚效應所產生的整體效率，已成為全世界半導體生產的典範。 復盛 順德 利汎 台灣半導體產業以特有的上下游垂直分工的方式獨步全球 產業結構優勢包括 1.上下游產業鏈完整; 2.專業分工配合度高 ; 3.產業群聚效果顯著 ; 4.週邊支援產業完善 資料來源：工研院IEK(2009/09)

2009年台灣IC產業產值衰退8.8% 2001年 2008年 2009年 2008年台灣IC設計業產值減少6.2%，預估2009年將成長7.0% 2008年台灣晶圓代工減少1.1%，預估2009年減少11.3% 2008年DRAM價格持續大跌，台灣DRAM業者嚴重虧損，現金大幅流出，產值大幅減少27.2%，預估2009年將減少30.0% 2008年台灣IC封裝減少2.8%，預估2009年減少10.0% 2008年台灣IC測試減少5.7%，預估2009年減少9.6% 2008年台灣IC產品產值(IC設計+製造業自有產品)減少15.0%，預估2009年減少6.2%(因設計業表現佳) 整體而言，台灣半導體產值在08Q4開始減少，09Q1是營運谷底，預估09Q2產值就會正成長，09Q3持續成長力道，09Q4觀察後續成長力道 資料來源：工研院IEK(2009/09)

晶圓代工、封測、ROM第1 ; IC設計、DRAM第2 需求面 供給面 佔有率 產值 全球佔有率 全球排名 領先國 11.9% (14.2)% 自有 IC 18,483 8.9% 4 美、日、韓 我國 IC市場 14,722 (17,520) DRAM 4,900 20.0% 2 韓 Mask ROM 344 98.7% 1 台 設計業 11,902 27.9% 2 亞太地區 IC市場 123,975 (123,492) 美 製造業 20,768 10.3% 4 美、日、韓 晶圓代工 14,187 68.5% 1 台 7.1% (8.0)% 全球IC市場 208,656 (217,810) 封裝業 7,038 47.3% 1 台 測試業 3,063 65.2% 1 台 製 造 業 產 能 全球半導體市場 248,603 (255,645) ─ 20.5(20.3)% 3 美、日 5.9% (6.9)% 單位 : 百萬美元 / 匯率 : 31.5 註：( )為2007年數據 全球電子系統產品製造重心轉至大陸，大陸IC市場大幅成長，因此2008年台灣IC市場佔亞太市場比重從14.2%下降為11.9%，佔全球IC市場從8.0%下降為7.1% 我國IC自有產品中，產值最大的是DRAM，全球排名僅次於韓國 晶圓代工全球第一，2008年佔68.5% 資料來源：WSTS ; 工研院IEK(2009/09)

2008年台灣IC產業產值結構比重 全球第一 依業務型態區分 2008台灣IC產業產值 13,473億新台幣 IC自有產品 12.6%(13.1%) 965億NT 依業務型態區分 IC封裝 29.0%(29.2%) 2,217億NT IC自有產品 43.2%(46.7%) 5,822億NT 晶圓代工 58.4%(57.8%) 4,469億NT DRAM 全球第二 代工服務 56.8%(53.3%) 7,651億NT 全球第二 台灣的半導體代工服務超過產值一半 ; 晶圓代工和封測都是全球第一 IC製造自有產品(含DRAM)大幅減少 ; 設計業和DRAM都是全球第二 IC製造(自有產品) 35.6%(41.6%) 2,073億NT IC設計64.4%(58.4%) 3,749億NT 註：(　)為2007數據 資料來源 : 工研院IEK(2009/09)

台灣IC產業毛利率 : 設計晶圓代工封測DRAM 資料來源 : 工研院IEK(2009/09)

09Q1、09Q2台灣IC廠商Top 10 Driver IC產品需求在09Q2強烈反彈,特別是液晶電視市場,然而面板玻璃的短缺,部份影響了需求的成長力道,未來LED Driver IC主要用在NB,也受到中國家電的挹注 前十 少了茂德跟力晶,多了旺宏,奇景 08Q1都要75E才能擠進前十 資料來源 : 工研院IEK(2009/09)

中國半導體產值以封測為主，其次為製造及設計 1,251 1,247 1,006 封測 702 545 製造 352 269 設計 中國IC封測產值比重佔50%最高，其次IC製造佔31% ，IC設計佔19%是成長較快的產業 中國IC產業結構將逐漸產生變化，較具價值的IC設計與製造的比重上升，而封裝測試業則逐步下降的趨勢 資料來源：CCID ; 工研院IEK(2009/09)

中國大陸半導體本土廠商發展相對落後 IC設計業 IC製造業 IC封測業 中國大陸IC產業鏈 廠商家數眾多但技術水準不高(超過10億人民幣僅1家) 主流設計技術為0.5-0.25微米，集中在低價且量大的IC卡及消費性IC 大陸晶圓代工8吋、0.35-0.18製程技術已相當成熟 中芯已切入65奈米，但製程技術仍尚未成熟 大陸本土廠商以傳統低腳數銲線業務為主，BGA等高階技術剛起步 2008年中國大陸半導體產業產值中，外資企業貢獻大，整體約50%的產值是由外資所貢獻(含台灣) 設計業以陸資為主，製造業約40%外資，封測業約85%外資 資料來源：CCID ; 工研院IEK(2009/09)