由MWC看2016年智慧型手機發展: 旗艦機重點轉向差異化應用及IoT配件 中低階性價比提升劍指新興市場

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由MWC看2016年智慧型手機發展: 旗艦機重點轉向差異化應用及IoT配件 中低階性價比提升劍指新興市場 DIGITIMES Research根據各智慧型手機品牌於MWC 2016新品表現歸納2016年智慧型手機產業發展趨勢,其中不論是韓系或日系國際品牌,旗艦機皆不再強打規格效能戰,而是以VR或模組化等差異化應用,試圖與競爭對手產品進行區隔。也因此,各種物聯網(IoT)週邊反客為主成為焦點,其中三星電子(Samsung Electronics)在VR領域再度加碼新配件-360度環景相機Gear 360,並與Facebook及Oculus打造「輕VR」及社交VR的新願景。而樂金(LG)G5帶來的模組化設計為Google Project Ara計畫的最佳商業化實踐者。 在高階機種本身缺乏足夠吸引力,及市場成長轉往中低階機種趨勢不變下,部分業者也開始減少中低階機種與高階機種的差異,來提升中低階機種性價比,樂金便將雙鏡頭及手寫筆功能下放至中低階機種,Sony的主打機款Xperia X及期旗艦Xperia Performance在規模上差異則很小。 另外,以海外市場為主的大陸業者面臨愈來愈多自家同業往外擴張,及新興市場當地品牌業者極大壓力下,在產品開發上表現相對積極。TCL在手機組合式VR的腳步快於其他陸系業者,金立則領先許多國際業者率先在中階機種加入類似iPhone Force Touch的壓力觸控感應功能。 Research分析師 蕭聖倫 Jim.Hsiao@digitimes.com

MWC引領2016年智慧型手機市場 四大重點 旗艦機以 差異化應用取代 規格競賽 VR等IoT配件 反客為主成亮點 中低階與高階機種 差異程度縮減 陸系業者積極度 不亞於國際品牌 DIGITIMES Research歸納MWC 2016品牌智慧型手機重點產品策略及趨勢。 品牌旗艦機不再強調效能規格戰,改以差異化應用增加產品競爭力。 過去品牌旗艦機往往強調最新最好的硬體效能及規格,然當前效能及規格早已超過大部分用戶所需,新規格往往僅增加成本,並未增加產品吸引力。 先前市場看好的AMOLED、USB Type-C、壓力觸控感應等me too的新規格僅出現在少數甚至是單一新機款上。 取而代之的是廠商開始轉往模組化(樂金)、VR(三星、樂金、TCL)、PC情境(惠普)等差異化應用。 觀察MWC 2016各業者展出重點,智慧型手機本身光環不再,與其搭配的IoT週邊或穿戴式設備反成展場焦點。 週邊如可與智慧型手機 VR搭配應用的360度環景相機、智慧型投影機,及可與Windows Phone搭配的無處理器NB裝置。 穿載式除多家廠商推出VR應用,Sony則推出智慧型耳機。 高階市場飽和,廠商以兩種策略增加中階機種吸引力,以期在成長率較高的印度及東南亞等新興市場進行擴張。 第一,擴大將原先部分高階才有的功能下放至中低階機種,如樂金的X cam及Stylus 2。 第二,減少主流機種與旗艦機之差異,以增加主流機種對消費者之吸引力,如小米的Mi 5及Mi 5 Pro、Sony的Xperia X及X Performance。 部分陸系業者為提升海外市場能見度,在旗艦機規格、功能特色與產品設計的投入已不輸國際品牌。 如Mi 5後相機不向外凸出、TCL高階機種採用2K解析度AMOLED,及金立類似iPhone Force Touch的壓力觸控感應功能。 資料來源:DIGITIMES,2016/3

Galaxy S7為Galaxy S6改良版本 需搭配其他策略以促進銷售 IP68級 防塵防水 Galaxy S6 機款 Galaxy S7 5.1吋S-AMOLED 1440x2560 螢幕 Exynos 7420 4核A57+4核A53 處理器 MSM8996/ Exynos 8990 2+2核Kyro/ 8核 3GB LPDDR4 RAM 4GB LPDDR4 32/64/128GB 內建儲存 32/64GB 16MP, f/1.9, 2K錄影 主相機 12MP, f/1.7, 2K錄影 5MP, 1080P錄影 前相機 2,550mAh 電池容量 3,000mAh 6.8mm / 138g 厚度/重量 7.9mm / 152g Android 5.0.2 OS Android 6.0 microSD 插糟回歸 56%像素尺寸增加 預購贈 Gear VR 與前代機種相較,Galaxy S7在外型、硬體規格上皆無顯著提升。 三星未以亮眼硬體規格吸引市場目光,但將重心轉至提升無法量化的用戶體驗。 螢幕解析度僅與前代相同,輕薄度、主相機像素甚至不如前代。 但最高等級防水防塵、加回支援microSD擴充,及主相機像素尺寸增加帶來的照相功能提升,增加了S7的實用性。 主相機像素尺寸:S7是1.4μm,S6是1.12μm,每個畫素的感光面積增大。 由於S7規格提升幅度不明顯,預期三星將以更激進的促消及價格策略來增加消售,如預購贈送Gear VR,及預期與美系營運商推出的第二支半價優惠活動。 同時推出的Galaxy S7 edge情況亦與S7接近。 資料來源:DIGITIMES整理,2016/3

三星欲藉VR/社交VR生態環境建置 提振高階智慧型手機銷售成長 1.發表會及MWC展場皆以VR展示為重心 2.社交VR三劍客成型 由以下三點可知,三星已將VR視為刺激高階智慧型手機成長的殺手級應用: 三星在S7系列發表會大張旗鼓,透過人手一台VR來介紹S7及S7 edge,而三星在MWC展場更有近3分之1的場地用來讓參觀者體驗VR。 三星同時推出的Gear 360環景攝影機,強調隨時隨地可以將任何現場體驗透過雲端及VR分享給社交好友,360度環景攝影機、智慧型手機及VR頭盔儼然已成為社交VR三劍客。 三星請來Facebook的Mark Zuckerberg站台,並強調三星VR裝置及Facebook Oculus提供的VR應用或社交VR平台將能提供真正的VR體驗。 DIGITIMES Research認為,組合智慧型手機使用的輕VR裝置在體驗上雖仍有解析度及GPU運算能力不足的問題,但在潛在用戶基礎龐大、進入門檻明顯低於搭配PC或遊戲機的VR裝置、借力Android既有大量開發者投入VR App,及社交VR工具及內容將快速普及的利基下,預期此類VR不但將為成長最快速的VR類別,而率先投入並完善VR體驗的業者也將連帶提升振高階手機銷售。 Facebook Oculus VR應用 三星VR裝置 3.強調三星+Facebook可提供真正VR體驗 資料來源:三星,DIGITIMES整理,2016/3

Google Project Ara最佳商業化實踐者 樂金G5 Friends模組化設計為 Google Project Ara最佳商業化實踐者 16M主鏡頭+8M 135度廣角鏡頭 可抽換模組一:B&O高音質音效晶片模組 樂金為MWC 2016最為積極的業者之一,其推出的LG G5為第一部將Google Project Ara模組化概念進行商業化的旗艦機種。 與B&O Play合作的音效晶片模組LG Hi-Fi Plus,顯示樂金樂於在其無法提供的特定功能上與第三方業者合作,創造雙贏。 相機模組LG CAM Plus雖僅是為內建相機提供實體按鍵以增加操控性,但預期未來仍可結合第三方業者開發高階外接鏡頭。 可抽換電池的設計與三星S7/ S7 edge上microSD插糟的回歸,皆顯示品牌旗艦機在面臨成長困境下必須更積極的向實用性妥協。 樂金同時也推出與G5搭配的獨立顯示器VR及360度環景相機,但在體驗及應用上仍不如三星。 可抽換模組二:相機操作模組及外掛電池 底部可抽換並更換電池 資料來源:樂金,DIGITIMES整理,2016/3

LG以差異化功能 強化中低階機種戰力 第二螢幕 觸控筆 雙鏡頭 LG X cam LG X screen LG Stylus 2 樂金於MWC 2016期間同時推出3款中低階機種,分別強調雙鏡頭、第二螢幕及觸控筆等不同應用。 以往在高階手機較常見的差異化應用,在市場飽和及新興市場需求增長較明顯下,逐步往中低階市場擴展。 LG X cam (MT6753) LG X screen (4核1.2GHz) LG Stylus 2 (MSM8916) 資料來源:樂金、DIGITIMES,2016/3

Sony縮小主打機種與旗艦機規格差異 以求擴大中階市場 機款 Xperia XA Xperia X Xperia X Performance 螢幕 5吋 IPS HD 5吋 IPS FHD 處理器 MT6755 8核A53 MSM8956 雙核A72+4核A53 MSM8996 2+2核Kryo RAM 2GB LPDDR3 3GB LPDDR3 3GB LPDDR4 內建儲存 16GB 32/64GB 32GB 主相機 13MP, 1080P錄影 23MP, 1080P錄影 前相機 8MP, 1080P錄影 電池容量 2,300mAh 2,620mAh 2,700mAh 厚度/重量 7.9mm / 137g 7.9mm / 153g 8.7mm / 165g Sony於MWC 2016推出Xperia X系列低中高共3款機種,發現其中階與高階在外型及規格差異上皆不明顯。 3機從正面觀看不易分辦差異,且X及X Performance背面皆採金屬背蓋。 Sony過去在產品命名上會以不同字母代表不同等級機種,然X系列已同時包含高中低三機種。 X系列包含採用Snapdragon 820的X Performance、Snapdragon 650的X,及Helio P10的XA。 Sony不例外的展出其在主相機上的先進軟硬體技術,如與專業相機媲美的動態追焦能力,但此功能並未限定在最高階的X Performance上,X也加入此功能。 DIGITIMES Research認為Sony此舉在增加中階機種對消費者吸引力,並將產品發展重心由激烈的高階市場向機會更多的中階市場轉移。 資料來源:Sony、DIGITIMES,2016/3

Sony強化傳統穿戴式裝置用途 並著眼Smart Home應用 以Xperia Eye可隨時記錄日常生活 在智慧型手機相關穿載週邊發展方面,由於VR方面將由Playstation部門主導,Sony反而將重心放在強化傳統穿戴裝置的應用,如藍牙耳機及外接相機。 Xperia Ear可與Sony手機App搭配成為個人數位語音助理,以語音提醒如天氣、會議等事件,並有簡單人工智慧可與使用者對話。 使用者亦可設定以Google Now做為語音搜尋引擎。 Xperia Eye則被定位為生活記錄的Go Pro。 Sony也推出概念性產品Xperia Projector及Xperia Agent,分別以智慧化投影及數位家庭hub為設計目標,未來皆將與智慧型手機進行搭配應用。 配合特定App,Xperia Ear將傳統藍牙耳機智能化 概念產品 Xperia Projector 資料來源:Sony、DIGITIMES,2016/3

惠普Elite x3主打高階Windows商務市場 Continuum將帶動新週邊發展 機款 Elite x3 螢幕 5.96吋 AMOLED 1440x2160 處理器 MSM8996 2+2核 Kyro RAM 4GB LPDDR4 內建儲存 64GB 主相機 16MP, 1080P錄影 前相機 8MP, 1080P錄影 電池容量 4,150mAh 厚度/重量 7.8mm / 195g OS Windows 10 Mobile 過去3年皆以平板電腦為行動裝置發展重心的惠普終於在MWC 2016推出小於7吋的Windows 10 Mobile手機。 由於主打高階商務市場,Elite x3在處理器上不但和其他旗艦機同樣採用高通Snapdragon 820處理器,螢幕亦使用有2K以上解析度的6吋AMOLED面板。 值得一提的是,惠普在展場除以外接大尺寸螢幕展示流暢的Windows Continuum能力,同時為Elite x3推出只包含螢幕、鍵盤、Wi-Fi接收器,不含處理器及系統的無線NB配件。 DIGITIMES Research預期隨著Windows 10 Mobile在商務市場取得一席之地,更多可配合Continuum功能的裝置將孕育而生。 資料來源:HP、DIGITIMES,2016/3

MWC同步發表Mi 5為小米入歐美市場熱身 Mi 5 Mi 5 Pro 機款 螢幕 後鏡頭 未凸出 處理器 強化版OIS RAM 內建儲存 5.15吋 IPS 1080x1920 螢幕 MSM8996 2+2核Kyro 處理器 4GB LPDDR4 RAM 3GB LPDDR4 128GB 內建儲存 32/64GB 16MP, 2K錄影 主相機 4MP, 1080P錄影 前相機 3,000mAh 電池容量 7.25mm / 139g 厚度/重量 7.25mm / 129g MIUI V7(Android 6.0) OS 強化版OIS 陶瓷外殼 (Mi5 pro) 小米雖未於MWC會場設攤,但仍在雷軍於北京宣布Mi 5後不久,於巴賽隆納招開全球發表會,顯示其將擴大在海外市場的投資。 小米未如國際品牌將重心轉向手機配件,而是專注在手機本身外型及功能的改善,並以iPhone 6S及Galaxy S6被垢病點為主要目標。 如主相機鏡頭與機背切齊不凸出。 以窄邊框及上下邊框的適當縮減,帶來更為優雅的整體外觀。 增加iPhone 6 Plus的OIS功能所無法偵測的平移震動。 最低價位則仍維持與前代機種相同的人民幣1,999元,此價位市場目標仍以OPPO及Vivo為主要對手。 採用的陶磁外殼的Mi 5 Pro雖然有較佳的防刮效果,然據其外觀與Mi 5間並無法以肉眼分辨,差異性不足卻有人民幣700元的價差,Mi 5系列銷售恐仍集中在Mi 5上。 Mi 5 Mi 5 Pro 資料來源:小米、 DIGITIMES,2016/3

陸系業者規格應用不落人後 反應市場競爭激烈 直接於桌面 表單操做App功能 桌面趣味動畫 圖片 預覽 由於國內市場已飽和及景氣不佳,大陸主要品牌2016年皆將重心向新興海外市場調整,加上新興市場當地業者亦嚴陣以待,加劇了原先就以海外市場為主的大陸業者壓力。 因此,以海外市場為主的大陸業者如TCL及金立,在產品開發上表現皆相當積極。 TCL以Alcatel品牌發布的IDOL 4S即搭載了2K解析度的AMOLED,並搭配了組合式VR配件。 以印度為主要市場的金立則領先許多國際品牌推出具類似iPhone Force Touch的壓力觸控感應功能的S8,但僅採聯發科MT6755平台,顯示其中階定位。 Alcatel IDOL4S與VR配件 金立為展場唯一推出 壓力觸控感應應用業者 資料來源:DIGITIMES,2016/3