P4M4 编制通孔插装PCBA 工艺流程 P4M4.1 通孔器件焊接技术 P4M4.2 插件生产线组装技术
P4M4.1 通孔器件焊接技术 自动焊接技术 THT工艺常用的自动焊接设备是浸焊机和波峰焊机。从焊接技术上来说，这类焊接属于流动焊接。通过熔融流动的液态焊料与待焊对象的相对运动，实现湿润而完成焊接。
P4M4.1 通孔器件焊接技术 浸焊 浸焊是最早应用在电子产品批量生产中的焊接方式。普通浸焊设备的焊锡槽如图所示。 浸焊焊接示意图
P4M4.1 通孔器件焊接技术 波峰焊 波峰焊机是在浸焊机的基础上发展起来的自动焊接设备。利用熔融的液态焊料，借助泵的作用，使焊料槽液面产生特定的波峰，让插装了元器件的PCB以角度和浸入深度通过焊料波峰而实施焊接的过程。
P4M4.1 通孔器件焊接技术 波峰焊机的内部结构图 PCB移动方向 波峰焊机内部结构图
P4M4.1 通孔器件焊接技术 PCB在波峰焊机中经过下列七道工序完成焊接。 过程演示
P4M4.1 通孔器件焊接技术 波峰焊中的焊波工作示意图 波峰焊中的双焊波工作示意图
P4M4.1 通孔器件焊接技术 波峰焊的工艺曲线
P4M4.1 通孔器件焊接技术 下图为典型的波峰焊温度曲线，从图中可以看出，整个焊接过程被分为三个温度区域：预热、焊接、冷却。
P4M4.1 通孔器件焊接技术 波峰焊机工艺参数的调整 波峰焊机的工艺参数带速、预热温度、焊接时间和倾斜角度之间需要互相协调，反复调节，其中带速影响产量。各种参数协调的原则是，以焊接时间为基础，协调倾斜角与带速，焊接时间一般为2-3s。
P4M4.2 插件生产线组装技术 印制电路板的组装 印制电路板组装是将电子元器件按一定方向和次序装插到印制电路板规定的位置上，并用紧固件或锡焊方法把元器件固定的过程。
P4M4.2 插件生产线组装技术 （PTH）PCB组件的组装方式 手工方式（手工插装、手工焊接） 自动方式（流水线插装、自动焊接） 在产品的样机试制阶段或小批量试生产时，印制电路板组装主要靠手工完成。这种操作方式效率低，而且容易出差错。 自动方式（流水线插装、自动焊接） 对于设计稳定，有一定批量生产的产品，印制电路板装配工作量大，宜采用流水线装配，这种方式可大大提高生产效率，减小差错，提高产品合格率。
P4M4.2 插件生产线组装技术 手工组装工艺流程 准备元器件 元器件引脚成形 插件 调整位置 剪切引线 固定位置 手工焊接 检验
P4M4.2 插件生产线组装技术 流水线插装、自动焊接工艺流程 元器件成形 装散热器 插件检验 波峰自动焊 检查补焊 元器件电脑编带 主辅助电路板元器件插件流水线 插件检验 波峰自动焊 检查补焊 元器件电脑编带 电路板元器件自动装插
P4M4.2 插件生产线组装技术 元器件电脑编带 编辑编带程序 首先要按照印制电路板上电阻元件自动装插的路线，在编辑机上进行编带程序编辑。 装插路线一般按Z字型走向，编带程序就反映了各种规格的电阻器按此装插路线进行插件的顺序。
P4M4.2 插件生产线组装技术 编带机编织插件料带 在编带机上，将编带程序输入编带机的控制电脑，编带机根据电脑发出的指令控制编带机运行，并把编带机料架上放置的不同阻值的电阻带料自动编排成按装插路线顺序的料带。 编带过程中若发生元件掉落或元件不符合程序要求时，编带机的电脑自动监测系统会自动停止编带，纠正错误后编带机继续往下运行，保证编出的料带完全符合编带程序要求。 元件带料的编排速度由电脑控制，编排速度1小时可达25000个。电阻器带料见图a，径向元件的带料见图b。
P4M4.2 插件生产线组装技术 元器件编带图 图a 轴向元器件的编带图 图b 径向元器件的编带图
P4M4.2 插件生产线组装技术 自动插装流水线和自动插装机 插件机的功能是将规定的电子元器件插入并固定在印制板的安装孔中。 根据元器件插装时的方向不同，自动插件机分为： 水平(轴向)式：适合电阻、跨接线(裸铜线)等轴向元件的水平安装。 立式(径向)式：适合插装电容器，三极管等径向元器件的立式安装。
P4M4.2 插件生产线组装技术 自动插件机一般都可以完成X、Y方向任意一个轴向元件装插，并设有保证装插质量的自动监测系统，以防止误插、漏插等缺陷。 自动插件机的缺点是设备成本高，对印制板的尺寸和元器件的形状等有严格的要求，因此对不宜自动插装的元器件，仍需在自动插装后用手工插装。
P4M4.2 插件生产线组装技术 水平插装机结构图 水平式插件机的结构图