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3.4 杂质半导体的载流子浓度 ------解决杂质掺入后的影响 3.4.1 杂质能级上的电子和空穴 能带中的能级:可以容纳自旋方向相反
的两个电子 杂质能级: 只能容纳某个自旋方向的电子
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电子占据杂质能级的概率能否用式下式?
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电子占据施主能级的概率 空穴占据受主能级的概率是
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可描述施受主杂质能级被电子占据的情况: (1)施主杂质能级上电子浓度nD (未电离施主浓度)
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(2)受主能级上的空穴浓度pA(未电离受主浓度)
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(3)电离施主浓度 nD+
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(4)电离受主浓度pA-
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以上公式看出: EF重要. 杂质能级与费米能级的相对位置反映了电子\空穴占据杂质能级的情况
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由式:当ED-EF》k0T时, 而nD≈0,nD+ ≈ ND .
EF远在ED之下时,施主杂质几乎全部电离. EF远在ED之上时,施主杂质基本上没有电离 ED与EF重合nD=2ND/3,nD+ =ND/3,施主杂质有 1/3电离,还有2/3没有电离。
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同理,EF远在EA之上时,受主杂质几乎全部电离了。当EF远在EA之下时,受主杂质基本上没有电离
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3.4.2 n型半导体的载流子浓度 电中性方程: 考虑只含一种施主杂质的n型半导体 在热平衡条件下,半导体成电中性 思考:
导带电子浓度 电离施主浓度 价带空穴浓度 ⊕ 思考: P型半导体的电中性方程怎么写?
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除EF之外,其余各量均为已知,温度定,则可定EF n0=nD++p0
将式(3-19)、式(3-24)和 式(3-39)代入式(3-41)得 除EF之外,其余各量均为已知,温度定,则可定EF 但是从上式求EF的一般解析解困难,只能就不同温度范围进行分析,可简化结果。 n0=nD++p0
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1. 低温弱电离区 就最简单问题进行讨论: 温度很低,大部分主杂质能级仍为电子占据,极少量施主杂质电离,极少量电子进入了导带,称之为弱电离。
价带中本征激发跃迁至导带的电子数就更少,可忽略不计。 导带中的电子全部由电离施主杂质所提供。
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由n0=nD++p0 (3-41) p0=0 ∴n0=nD+,有
上式即为杂质电离时的电中性条件。
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因 nD+《ND,则有 代入下式 取对数后化简得 显然低温弱电离区费米能级与温度、杂质浓度以及掺入何种杂质原子有关。
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在低温极限T→0K时,费米能级位于导带底和施主能级间的中线处。
E F E D
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T变化 电离的杂质浓度改变 导带电子数发生变化 EF变化。
EC ED EF NC=0.11ND 理解EF随T变化: T变化 电离的杂质浓度改变 导带电子数发生变化 EF变化。
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4)T继续升高,dEF/dT<0,EF下降
1)T K时,NC , dEF/dT ∞,EF上升很快; 2)T升高,NC增大, NC=(ND /2 )e - 3/2=0.11ND, dEF/dT不断减小,EF增加的 速度变慢 3) dEF/dT=0,EF达到极值。 杂质含量越高,EF达到极值的温度也越高 4)T继续升高,dEF/dT<0,EF下降 E T EC ED EF NC=0.11ND
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将式(3-44)代入式(3-19),得到低温弱电离区的电子浓度为
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式中△ED=Ec-ED为施主杂质电离能。
由于Nc∝T3/2,所以在温度很低时,载流子浓度n0∝T3/4exp (-ED/(2k0T) ),随着温度升高,n0呈指数上升。
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2. 中间电离区 温度继续升高,当2Nc>ND后,式(3-44)中
第二项为负值,这时EF下降至(Ec+ED)/2以下。当温度升高到使EF=ED时,则exp( (EF – ED ) /(k0T) )=1,施主杂质有1/3电离。 EF 14学时
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3.强电离区 当温度升高至大部分杂质都电离称为强电离。 这时nD+≈ND, 有exp(( EF - ED )/( k0T ))《1 ,
或 ED-EF》k0T。EF位于ED之下
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导带电子浓度由杂质电离提供 电中性方程: 解得: 费米能级EF由温度及施主杂质浓度所决定。
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由于在一般掺杂浓度下Nc>ND,上式第二项为负。一定温度T,ND越大,EF就越向导带方向靠近
ND一定,温度越高,EF就越向本征费米能级Ei方面靠近。 在施主杂质全部电离时,电子浓度n0为n0=ND。这时,载流子浓度与温度无关。 载流子浓度n0保持等干杂质浓度的这一温度范围称为饱和区。
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如图所示
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下面估算室温硅中施主杂质达到全部电离时的杂质浓度上限。
当(ED-EF)》k0T时,式(3-37)简化为
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将式(3-48)代入式(3-50) 得
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因ND是施主杂质浓度,nD是未电离的施主浓度,因此,D-应是未电离施主占施主杂质数的百分比。
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全电离标准: 即:D-≤10% 决定杂质全电离的因素: 1)杂质电离能 2)杂质浓度 3)温度 RT时,重掺杂浓度最小值≥杂质浓度≥10ni 可认为是全电离
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举例: 掺磷n型硅,室温时,Nc=2.8×1019cm-3,△ED=0.044eV,k0T=0.026eV,代入式(3-52)得磷杂质全部电离的浓度上限ND为 =1.4×1018×0.18≈3×1017cm-3
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RT硅的本征载流子浓度为1.5×1010cm-3,保持以杂质电离为主,杂质浓度比本征载流子浓度至少大1个数量级。
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强电离与弱电离的区分: 由
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4. 过渡区 过渡区----半导体处于饱和区和完全本征激发之间,本征激发不可忽略。 导带中的电子部分来源于两部分: 1)全部电离的杂质;
2)本征激发
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电中性条件 n0=ND+p (3-55) n0是导带中电子浓度,p0是价带中空穴浓度,ND是已全部电离的杂质浓度。
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为处理方便,利用本征激发时 n0=p0=ni及EF =Ei的关系,将式(3-19)改写如下:
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根据电中性条件: n0=ND+p (3-55) 代入上面得到的由本征费米能级定义的n0,p0 得
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过渡区载流子浓度的计算 n0=ND+p0 p0n0=ni2 可解得: n02 = NDn0 + ni2 (3-59)
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n02 = NDn0 + ni2 (3-59)
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p0n0=ni2
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讨论过渡区载流子浓度: 1) 当ND》ni时,则4ni2/ND2《1,这时
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比较以上两式, n0 》p0,半导体在过渡区内更接近饱和区的一边。
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举例: RT硅 ni=1.5×1010cm-3 若施主浓度ND=1016cm-3,则p0约为2.25×104cm-3,而电子浓度n0 =ND+ni2 /ND≈ ND =1016cm-3, n0比p0大十几个数量级。 电子称为多数载流子,空穴称为少数载流子。 少子数量虽很少,起极其重要的作用 (BJT)。
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2) 当ND 《ni时
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思考题: 半导体器件工作的高温极限温度? 半导体器件正常工作时,要求电子和空穴浓度有很大差别。 本征温度Ti,超过这个温度器件降失去电学实用价值,如pn结将失去整流特性。
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如何计算Ti: 实际应用中,对于宽带隙半导体,激发电子从价带到导带需要更高的能量,本征温度Ti也会更高,所以宽带隙半导体适合做高温器件。 Ti(Ge)=385K Ti(Si)=540K Ti(GaAs)=700K
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5. 高温本征激发区 继续升高温度,本征激发占主导, 1)杂质全部电离 2)本征激发产生的本征载流子数远多于杂质电离产生的载流子数,
n0》ND,p0》ND 这时电中性条件是n0= p0 ,与未掺杂的本征半导体情形一样,因此称为杂质半导体进入本征激发区。
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费米能级EF接近禁带中线,而载流子浓度随温度升高而迅速增加。
受几个主要影响:禁宽、杂质浓度 等 禁带宽度越宽、杂质浓度越高,达到本征激发起主要作用的温度也越高。
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举例:室温下硅的本征载流子浓度为 1.5×1010cm-3 假定硅中施主浓度ND<1010cm-3,室温下本 征激发为主。 如ND=1016cm -3,本征激发为主须T高达800K。
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总结归纳:n型硅电子浓度与温度关系曲线 在低温时,电子浓度随温度的升高而增加。 温度升到100K时,杂质全部电离!? T 2*1016
1016 2*1016 T
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本征区,本征激发不可忽略 饱和区: 杂质全部电离
1016 2*1016 杂质电离区,包含: 1)低温电离区 2)中间电离区 3)强电离区 特征:本征激发忽略,只考虑杂质电离 本征区,本征激发不可忽略 饱和区: 杂质全部电离
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温度在100~500K之间杂质全部电离,载流子浓度基本上就是杂质浓度。
1016 2*1016 T
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书上[例题] : 设n型硅的施主浓度分别为1.5×1014cm-3及1012cm-3,试计算500K时电子和空穴浓度n0和p0。 解 由上面提及的联立方程解得
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由右图查得500K时, 硅的本征载流子浓度 ni=3.5×1014cm-3,
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当ND=1.5×1014cm-3时, n0≈4.3×1014cm-3, p0 =2.8×1013cm-3。 将其和ND的值代入上面两根中得:
杂质浓度与本征载流子浓度几乎相等,电子和空穴数目差别不显著,杂质导电特性已不明显。
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n0≈ni=3.5×1014cm-3, p0=3.5×1014cm-3, 即 n0=p0。 当 ND=1.5×1012cm-3
掺杂浓度为ND =1012cm-3的n型硅,在500K时已进入本征区。
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6. p型半导体的载流子浓度 低温电离区:
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强电离(饱和区): 其中D+是未电离受主杂质的百分数。
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过渡区:
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过渡区:
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掺杂半导体载流子浓度n0,p0,EF由T和ND ,NA决定
掺杂半导体载流子浓度n0,p0,EF由T和ND ,NA决定.假定杂质浓度定,T ,载流子以杂质电离为主 本征激发为主, EF则从位于杂质能级附近逐渐移近禁带中线处。 EC EV Ei ED
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归纳: n型 低温弱电离区,导带中的电子是从施主杂质电离产生的;
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温度升高,导带中n0增加, EF则从施主能级(ED)以上达极值后下降到ED以下;
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当EF下降到ED以下若干k0T时,施主杂质全部电离,导带中电子浓度等于施主浓度ND ,处于饱和区;
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再升高温度,杂质电离已经不能增加电子数,但本征激发产生的电子迅速增加着,半导体进入过渡区.
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这时导带中的电子由数量级相 近的本征激发部分和杂质电离部分组成,而费米能级则继续下降;
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当温度再升高时,本征激发成为载流子的主要来源,载流子浓度急剧上升,而费米能级下降到禁中线处。
典型的本征激发!
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对p型,完全类似,在受主浓度一定时,随着温度升高,费米能级从在受主能级发下逐渐上升到禁带中线处,而载流子则从以受主电离为主要来源变化到本征激发为主要来源。
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当温度一定时,费米能级的位置由杂质浓度所决定。 n型半导体,随着施主浓度ND的增加,费米能级从禁带中线逐渐移向导带底方向。
当温度一定时,费米能级的位置由杂质浓度所决定。 n型半导体,随着施主浓度ND的增加,费米能级从禁带中线逐渐移向导带底方向。 EF ED EA EV ND NA EC
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p型半导体,随着受主浓度的增加费米能级从禁带中线逐渐移向价带顶附近。
EC EF ED EA EV ND NA
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杂质半导体,费米能级的位置不但反映了半导体电类型,而且还反映了半导体的掺杂水平。
说明: 杂质半导体,费米能级的位置不但反映了半导体电类型,而且还反映了半导体的掺杂水平。 EC EF ED EA EV ND NA
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费米能级位于禁带中线以上,ND越大,费米能级位置越高。
EC EF ED EA EV ND NA
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费米能级位于中线以下,NA越大,费米能级位置越低。
p型半导体 费米能级位于中线以下,NA越大,费米能级位置越低。 EC EF ED EA EV ND NA
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图示五种不同掺杂情况的半导体的费米能级位置
从左到右,由强p型到强n型,EF位置逐渐升高。
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强p型中,NA大,导带中电子最少,价带中电子也最少,故可以说,强p型半导体中,电子填充能带的水平最低,EF也最低。
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弱p型中,导带及价带中电子稍多,能带被电子填充的水平也稍高,EF也升高了。
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本征半导体,无掺杂,导带和价带中载流子数一样多.
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弱n型中,导带中电子更多,能带被电子填充的水平也更高,EF升到禁带中线以上.
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强n型中,导带中电子最多,能带被电子填充的水平最高,EF也最高。
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3.5 一般情况下的载流子统计分布(自学) n0 p0 EF 思路: 电中性条件
设半导体中存在若干种施主杂质和若干种受主杂质,电中性条件:单位体积正负电荷数相等
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3.6 简并半导体(自学) 重掺杂时, n型半导体,费米能级进入导带 p型半导体,费米能级进入价带 此时, 费米积分
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简并化条件:
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Ge, Si, GaAs室温发生简并时所需的杂质浓度
ND NA Ge >1018 Si GaAs >1017
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3.6.3 低温载流子冻析效应(了解) 如右图,当温度高于
100K时,硅中施主杂质全部电离;而温度低于100K时,施主杂质只有部分电离,还有部分载流子被冻析在杂质能级上,对导电没有贡献,称为低温载流子冻析效应。 1016 2*1016 100
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3.6.4 禁带变窄效应(了解) 定义:重掺杂时,禁带宽度将变窄。
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习题: 5、6、7、8、9、12、15、18、19、20
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思考题与自测题 1. 半导体处于怎样的状态才能叫处于热平衡状态?其物理意义如何。 2. 什么叫统计分布函数?费米分布和玻耳兹曼分布的函数形式有何区别?在怎样的条件下前者可以过渡到后者?为什么半导体中载流子分布可以用玻耳兹曼分布描述?
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3. 说明费米能级的物理意义。根据费米能级位置如何计算半导体中电子和空穴浓度?如何理解费米能级是掺杂类型和掺杂程度的标志?
4. 写出半导体的电中性方程。此方程在半导体中有何重要意义? 5. 若n型硅中掺入受主杂质,费米能级升高还是降低?若温度升高当本征激发起作用时,费米能级在什么位置?为什么?
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6. 为什么硅半导体器件比锗器件的工作温度高?
7. 当温度一定时,杂质半导体的费米能级主要由什么因素决定?试把强n、弱n型半导体与强p、弱p半导体的费米能级与本征半导体的费米能级比较。 8. 如果向半导体中重掺施主杂质,就你所知会出现一些什么效应?
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